반도체, 디스플레이 등 많은 전자 산업에서 제품에 들어갈 소자를 제작하기 위해 기판 위에 박막을 증착한다. 많은 방법들이 있지만, 드롭 캐스팅과 스핀코팅은 비교적 간단하고 빠르게 증착할 수 있는 방법이다.
두 증착법에 대한 원리와 장·단점을 소개하고자 한다.
드롭 캐스팅(drop casting)
'drop'은 '떨어트리다'는 의미를, 'casting'은 '주조'라는 뜻을 가졌다. 떨어트려서 틀을 만든다는 의미인셈이다.
drop casting은 용액을 평평한 표면에 떨어트린 다음 열처리(*사용하는 용액에 따라 달라질 것이다.)를 통해 증발시키면서 막을 형성하는 방법을 말한다.
굉장히 간단한 사용법이기 때문에 박막을 쉽게 만들 수 있지만, 보편적으로 막의 두께가 두껍고, 균일하지도 않다.
스핀 코팅(Spin coating)
회전판을 이용한 원심력을 통해 박막을 증착시키는 방법이다. 방법이 간단하고, 코팅 속도가 빠르다. 이 때문에 다회 적층이 가능하며 균일하게 증착되는 편이다. 또한, drop casting에 비해 박막 두께 조절이 용이한 편이다.
스핀 코팅을 위해서는 '스핀 코터(Spin coater)'라는 장비가 필요하다. (어떤 회사의 장비냐에 따라 생김새와 조작법은 다소 다를 수 있다.)
스핀 코터 작동 순서
1. 증착시키려는 기판을 회전판 위에 두고, 진공펌프를 이용해 기판이 흔들리지 않게 고정시킨다. *기판 위에 먼지가 있지 않게 블로우를 해주는 것이 좋다.
2. 회전속도(rpm), acceleration time, deacceleration time, 코팅 시간을 설정해준다
.
3. 증착하려는 용액을 기판 위에 원하는 만큼 뿌려준다.
4. 장비를 이용해 시작하면 회전판이 돌아가면서 증착이 된다.
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